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展會報道

2025中國(深圳)國際芯片制造及封裝測試展覽會

作者:張涵 來源: 2024-12-05 我要評論( )

2025中國(深圳)國際芯片制造及封裝測試展覽會

 2025中國(深圳)國際集成電路展覽會
 
時間:2025年4月9日-11日
 
地點:深圳會展中心
 
聯系人: 張主任 185前三位   3830中間四位   4525后四位 
 
近年來,廣東重點培育發展半導體及集成電路戰略性新興產業集群,積極構建集成電路產業“四梁八柱”,致力打造中國集成電路第三極做了諸多布局。
 
《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》提出,到2025年,產業營收突破2500億元,形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業,引進和培育3家營收超20億元的制造企業,集成電路產業能級明顯提升,產業結構更加合理。
 
深圳不僅是傳統制造業和新興產業聚集地,也是我國半導體與集成電路產品的集散中心、應用中心和設計中心。深圳擁有豐富的上下游資源優勢,上游設計能力突出,下游應用場景廣泛;深圳創新要素市場化配置程度高,有利于加速技術創新及成果轉化;隨著國家持續加大對集成電路產業支持力度,為深圳培育發展半導體與集成電路產業集群提供了良好的機遇。
 
 
 
 
 
深圳市半導體行業協會成立于2002年8月,是由深圳市主要半導體與集成電路企業發起成立非營利性社會團體,同時也是深圳市與中國半導體行業協會、粵港澳大灣區集成電路產業聯盟、廣東省集成電路行業協會等機構聯動的地方級協會。作為深圳市“20+8”產業集群——半導體與集成電路產業集群的戰略咨詢支撐機構,長期致力為政府部門與企業之間提供溝通交流平臺,服務于深圳、粵港澳大灣區乃至全國半導體與集成電路產業。
 
 
 
展出范圍
 
集成電路產品類:模擬集成電路、數/模混合集成電路,包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。
 
集成電路制造類:芯片制造、封裝測試、半導體設備、半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、 半導體材料
 
集成電路應用類:人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類。
 
參展事宜聯絡咨詢:
 
聯系人:張主任  
 
手 機:18538304525
 
電話:021-54163212
 
商務QQ:807099646
 
微信號:18538304525
 
 
 
 
 
上屆展商:
 
 
 
華為、中國移動、中國聯通、中國電信、聯發科、芯訊通、鼎橋通信、中科創達、美格智能、移柯、廣和通、機智云、CEC、榮耀、TCL、戴爾、海信、創維、同方股份、康佳、蔚來汽車、海康、大華、瑞為、易甲文、博實結、新石器、希迪智駕、TCL華星、維信諾、立體通、天馬、和輝、惠科、雷曼、光祥、帝晶、阿爾泰、柔宇、飛騰公司、中國長城、麒麟軟件、金山辦公、360、金蝶天燕、優炫軟件、永中軟件、技德系統、申威、鼎捷軟件、數科網維、泛微、萬里開源、景嘉微、云天勵飛、AMD、西部數據、中科曙光、希捷、戴爾、易華錄、紫晶、神州數碼、聯想、東芝、國鑫、信維、時創意、星震同源等企業亮相,專家學者、企業代表,聚焦消費電子技術發展、人工智能、可信計算、智能終端、新型顯示材料等消費電子信息產業熱點話題各抒己見,共同探討電子信息產業未來。
 
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深圳集成電路展

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